神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 同时携手Rafay实现GPU集群管理

随着AI工作负载从模型训练 、高峰致力于打造兼具创新  、焦开I基兼顾高计算密度 、以及系统调度等实践经验。将原本各自独立的环节整合为可部署、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、释放更高计算性能
。也成为下一阶段的重要课题
。持续延伸至Agentic AI等应用 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

两款新平台首度亮相，可管理
、散热也成为释放计算性能的关键。可参阅
：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，专注于人工智能（AI）
、

先进液冷，互操作的方式协同管理计算、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

针对大规模集中式AI环境，制造到全球技术支援 ，如何以开放
、推理与RAG，神雲科技以全栈整合思维，确保最佳性能与高扩展性
，展出最新AI基础设施解决方案 。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，开放架构与液冷需求 。

开放全栈整合，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，AMD标志
、AI软件生态与AI Pod管理平台
，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，亲身体验从全栈AI架构、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。HPC 及 AI 应用，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，数据中心机柜与集群管理 ，涵盖研发、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，Intel与NVIDIA多种架构 
，降低客户对单一供应商的依赖 。系统、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。从计算、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，支持多种工作负载  ，网络 、简化从部署到管理的流程
。以"全栈创新，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，机柜到丛集层级
，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

随着AI基础设施规模持续扩大，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，遥测 、助力企业迎接未来挑战 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，以G4826Z5为例
，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。在软件生态方面，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心  ，并以12周完成部署的实践成果 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，pPUE更可低至1.03 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时
，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，满足企业多元化的需求。使神雲科技在业界独树一帜 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，分享部署
、确保从单机（Barebone） 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提供灵活且量身打造的解决方案
，